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[实用新型]散热封装结构-CN201922240435.4有效
发明人：许婧;陶源;王德信;秦士为 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型提供一种散热封装结构，包括基板以及设置在所述基板上的高功耗器件，在所述基板上开设有与所述高功耗器件位置对应的散热通孔，在所述散热通孔的下端设置有散热片，所述高功耗器件固定在所述散热片顶部；并且，所述散热片的厚度小于所述基板的厚度，所述高功耗器件的底部通过所述散热片收容在所述散热通孔内。利用上述实用新型不仅能够有效地提高封装结构的散热效果，还能够降低整个封装结构的高度，从而减小产品的尺寸。
散热封装结构

[实用新型]散热封装结构-CN202023007188.2有效
发明人：徐健;王伟 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种散热封装结构，包括基板和电子元器件，所述基板设置有封装组件，所述封装组件包括铺设于所述基板表面的第一散热层，所述第一散热层背离所述基板的一面依次铺设有第一导电层和绝缘层，所述电子元器件设置于所述绝缘层上并与所述第一导电层导通，所述散热封装结构还包括散热柱，所述散热柱沿垂直于所述基板的方向贯穿所述基板并与所述第一散热层连接。本实用新型中，电子元器件产生的热量可直接传导至第一散热层，并经第一散热层传导至散热柱，并通过散热柱散热，实现快速、有效地散热过程，散热效果好，同时，第一散热层和散热柱采用内置设计，相较于传统的外置散热结构，大大减小了封装结构的体积，利于实现小型化设计。
散热封装结构

[实用新型]散热封装结构-CN200920268557.8无效
发明人：车向中;蔡景荣;贠引院 -专利权人：中国北车股份有限公司大连电力牵引研发中心
申请日： 2009-11-05 - 公布日： 2010-07-28 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种散热封装结构，包括封装外壳和大功率电子器件管芯，其中，还包括：散热基板，所述大功率电子器件管芯设置于所述散热基板的一表面上；且所述封装外壳套设所述大功率电子器件管芯，并密封连接于所述散热基板的一表面；所述散热基板内设置有液体循环回路，所述液体循环回路用于利用高压冷却液对所述大功率电子器件管芯所产生的热量进行散热。本实用新型实施例的散热封装结构，通过内部设置有液体循环回路的散热基板，实现了提高大功率电子器件管芯散热效率。
散热封装结构

[发明专利]基于圆片重构工艺的三维堆叠封装散热结构及其制作方法-CN202010896600.6在审
发明人：朱思雄;李祝安;王成迁 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H01L23/467 文献下载
摘要：本发明公开一种基于圆片重构工艺的三维堆叠封装散热结构及其制作方法，属于微电子封装领域。基于圆片重构工艺的三维堆叠封装散热结构包括上层封装散热结构、下层封装散热结构和PCB；所述下层封装散热结构与所述PCB电连；所述上层封装散热结构与所述下层封装散热结构电连。本发明通过圆片重构工艺，构建了芯片到自然环境和芯片到PCB的双向散热通道，能有效解决三维堆叠结构的散热问题；采用塑封圆片重构工艺，不仅可以实现各层芯片封装的批量化生产，降低制造成本，而且可以实现各层封装结构的微型化，满足市场对系统三维堆叠封装结构的微型化要求。
基于圆片重构工艺三维堆叠封装散热结构及其制作方法

[实用新型]基于圆片重构工艺的三维堆叠封装散热结构-CN202021871324.X有效
发明人：朱思雄;李祝安;王成迁 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H01L23/467 文献下载
摘要：本实用新型公开一种基于圆片重构工艺的三维堆叠封装散热结构，属于微电子封装领域。基于圆片重构工艺的三维堆叠封装散热结构包括上层封装散热结构、下层封装散热结构和PCB；所述下层封装散热结构与所述PCB电连；所述上层封装散热结构与所述下层封装散热结构电连。本实用新型通过圆片重构工艺，构建了芯片到自然环境和芯片到PCB的双向散热通道，能有效解决三维堆叠结构的散热问题；采用塑封圆片重构工艺，不仅可以实现各层芯片封装的批量化生产，降低制造成本，而且可以实现各层封装结构的微型化，满足市场对系统三维堆叠封装结构的微型化要求。
基于圆片重构工艺三维堆叠封装散热结构

[实用新型]封装结构-CN202123009956.2有效
发明人：赵晨;周南嘉 -专利权人：矽力杰半导体技术（杭州）有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装结构，包括：封装芯片；以及位于所述封装芯片的外部表面的散热结构，其中，所述封装芯片被封装材料完全包封或者部分包封，所述散热结构完全被所述封装材料裸露。本实用新型的封装结构在不改变现有的封装芯片的工艺基础上，在封装芯片上固定散热结构，以提高封装芯片的散热能力。
封装结构

[发明专利]一种高效散热集成LED 封装结构及其封装方法-CN201610498148.1在审
发明人：于峰;李君;张兆梅;彭璐;赵霞焱;徐现刚 -专利权人：山东浪潮华光光电子股份有限公司
申请日： 2016-06-29 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种高效散热集成LED封装结构及其封装方法，属于半导体发光器件制造技术领域，装置自下而上包括封装基板、集成电路层、散热体、LED芯片、封装树脂，集成电路层铺设于封装基板上，散热体包括微阵列硬树脂散热导管和散热工质，LED芯片通过金线与铺设在基板上的集成电路层电性连接，最后将封装后的封装结构外接散热系统。本发明采用在集成封装结构基板上铺设微阵列硬树脂散热导管，相比较常规散热结构，散热体采用硬树脂制备的散热导管，与后期封装树脂能够很好的亲和，不会出现分层裂缝等问题，最主要的散热体更靠近芯片位置，能够有效降低结温，提高集成LED封装结构的使用寿命。
一种高效散热集成 led 封装结构及其方法

[发明专利]封装结构及晶片封装方法-CN202310391673.3在审
发明人：胡小波;张晓军;姜鹭;陈志强;方安安 -专利权人：深圳市矩阵多元科技有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构及晶片封装方法，封装结构包括承载部件、晶片、散热胶材层和封装胶材层，晶片连接于承载部件，散热胶材层连接于晶片，封装胶材层连接于承载部件，封装胶材层和散热胶材层共同包裹晶片，散热胶材层的一部分从封装胶材层露出，散热胶材层的导热系数大于封装胶材层的导热系数。晶片封装方法包括以下步骤：将晶片安装在支撑结构上；设置散热胶材层，使散热胶材层与晶片相互连接；在支撑结构上设置封装胶材层，使得：封装胶材层和散热胶材层共同包裹晶片，散热胶材层的一部分从封装胶材层露出。本发明提供的封装结构，能够提高晶片的散热效果，从而提高封装结构的性能和使用寿命。
封装结构晶片方法

[发明专利]一种2.5D/3D高散热封装结构-CN202211246397.3在审
发明人：朱友基;李伟;刘卫东 -专利权人：华天科技（南京）有限公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种2.5D/3D高散热封装结构，包括：基板和芯片封装单元；芯片封装单元设置于基板上；芯片封装单元包括至少两层芯片封装结构；每层芯片封装结构处分别设有内散热金属层；最外层的芯片封装结构的表面设有外散热金属层；两层以上的内散热金属层之间延伸焊接，且外散热金属层又与内散热金属层之间延伸焊接；基板的边部上设有边部散热金属层；且内散热金属层和外散热金属层的边缘均与基板上的边部散热金属层焊接。该封装结构无需复杂的贴装工艺，可以使集成芯片由内到外散热，并且散热面积大，散热效率较高。
一种 2.5 散热封装结构

[实用新型]一种具有封装结构的芯片-CN202120837018.2有效
发明人：林红伍 -专利权人：天津萨图芯科技有限公司
申请日： 2021-04-22 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有封装结构的芯片，包括封装芯片本体，封装芯片本体上装配有铝合金散热结构，铝合金散热结构包括设于封装芯片本体内部的内部导热结构，封装芯片本体外壁固定装配有外部散热结构，内部导热结构两侧端部与外部散热结构贴合，封装芯片本体上表面均匀固定装配有碰撞防护上盖；方案采用铝合金散热结构对封装芯片本体进行散热，利用内部导热结构将封装芯片本体内部热量导出，传递至外部散热结构处进行散热，提高散热效率；方案采用碰撞防护上盖遮挡在装置上方
一种具有封装结构芯片

[实用新型]芯片封装结构-CN201520424723.4有效
发明人：徐振杰;曹周;敖利波 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片封装结构，包括功率芯片，所述功率芯片的周部设置有用于对其进行封装的封装树脂，所述封装树脂上设置有用于对所述功率芯片进行散热的散热结构，所述封装树脂上与所述功率芯片位置对应的设置有散热结构安装开口，所述散热结构通过所述散热结构安装开口进行安装，对所述功率芯片进行散热；在功率芯片处设置封装树脂的镂空结构，能够减少因为封装树脂散热性能差而导致封装后芯片散热性能达不到产品要求，在镂空处可以设置不同材料、结构的散热装置，能够提高产品的通用性、适应能力以及产品多样性。
芯片封装结构

[发明专利]半导体封装方法及半导体封装结构-CN202110335631.9在审
发明人：周辉星 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。本申请中，半导体封装结构包括：预布线基板、第一中间封装结构、第二中间封装结构、第一包封层、第一介电层与散热器，第一中间封装结构与第二中间封装结构位于预布线基板上，并与预布线基板电连接，第一中间封装结构包括第一裸片与第一散热层，第二中间封装结构包括第二裸片与第二散热层，第一包封层位于预布线基板靠近第一中间封装结构与第二中间封装结构的一侧，散热器位于第一中间封装结构与第二中间封装结构远离预布线基板的一侧，且与第一散热层、第二散热层分别连接本申请实施例中，通过散热器可以实现第一中间封装结构与第二中间封装结构的共同散热，可提高半导体封装结构的散热新能。
半导体封装方法结构

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN202111443748.5在审
发明人：赵晨;周南嘉 -专利权人：矽力杰半导体技术（杭州）有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构及其一种形成封装结构的方法，所述方法包括：形成封装芯片；以及在所述封装芯片的外部表面形成散热结构，其中，所述封装芯片被封装材料完全包封或者部分包封，所述散热结构完全被所述封装材料裸露本发明提供的方法在不改变现有的封装芯片的工艺基础上，在封装芯片上固定散热结构，以提高封装芯片的散热能力。
封装结构及其制造方法

[实用新型]一种高效散热集成LED封装结构-CN201620671542.6有效
发明人：于峰;李君;张兆梅;彭璐;赵霞焱;徐现刚 -专利权人：山东浪潮华光光电子股份有限公司
申请日： 2016-06-29 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高效散热集成LED封装结构，属于半导体发光器件制造技术领域，装置自下而上包括封装基板、集成电路层、散热体、LED芯片、封装树脂，集成电路层铺设于封装基板上，散热体包括微阵列硬树脂散热导管和散热工质，LED芯片通过金线与铺设在基板上的集成电路层电性连接，最后将封装后的封装结构外接散热系统。本实用新型采用在集成封装结构基板上铺设微阵列硬树脂散热导管，相比较常规散热结构，散热体采用硬树脂制备的散热导管，与后期封装树脂能够很好的亲和，不会出现分层裂缝等问题，最主要的散热体更靠近芯片位置，能够有效降低结温，提高集成LED封装结构的使用寿命。
一种高效散热集成 led 封装结构

[发明专利]一种倒装芯片球栅阵列封装结构及芯片散热性能优化方法-CN202111207809.8在审
发明人：毛长雨;陈才;张坤;陈彪;叶琴 -专利权人：飞腾信息技术有限公司
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请涉及半导体技术领域，公开了一种倒装芯片球栅阵列封装结构及芯片散热性能优化方法，其中该封装结构直接在封装外壳上集成散热结构，省去了散热器与封装外壳连接的维护，且省去了额外散热器基板厚度带来的热阻，进一步提高了散热性能，用于低功耗芯片时，依靠自身的散热结构即可实现散热；该方法用于实现带翅片散热结构的倒装芯片球栅阵列封装结构的散热性能优化，其以散热翅片数量、散热翅片间距和散热翅片高度作为优化参数，建立相应的传热模型，通过不同优化参数取值所对应的传热模型的散热效果来确定参数优化值，实现了该倒装芯片球栅阵列封装结构参数的优化设计，能够在满足封装结构尺寸要求的情况下实现这种散热结构散热性能优化。
一种倒装芯片阵列封装结构散热性能优化方法

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